multi layer是什么层（在altium designer中mulit-layer是什么层有什么作用）

本文目录

• 在altium designer中mulit-layer是什么层有什么作用
• 在PCB的Multi-Layer层可以画线吗如果可以PCB上会不会印制出来
• protel99se的PCB各个图层英文字母的含义
• protel中Multi-layer有什么用
• protel99se制作PCB的时有许多层，一会又是禁止布线层，一会有顶层，希望大家能给我指导一下
• pads Layout中各个层分别代表什么层，与Protel99 SE有什么区别
• altium designer中，为什么有一些元器件的焊盘是在top-layer，有些是在multi-layer中呢
• 焊盘放到bottom layer 、top layer、Multi layer，有什么区别

在altium designer中mulit-layer是什么层有什么作用

是连接层，用来对不同的Layer进行电气连接的，一般在过孔和焊盘上有。 你可以理解为在层间的走线。

在PCB的Multi-Layer层可以画线吗如果可以PCB上会不会印制出来

楼主没有理解对吧.Multi-Layer是多层板的意思.多层板一般是因为线路板复杂,需要多个电源层,每一层上面都可以画线,只布线了,在线路板厂家就会做出来.做的时候是一层一层做,最后压合在一起的.

protel99se的PCB各个图层英文字母的含义

signal layers 信号层﹡Toplayer 顶层（布线层）﹡Bottomlayer 底层（布线层）Internal planes 内部电源（接地层）Mechanical layers 机械层Masks 阻焊层Top Solder 顶层（阻焊层）Bottom Solder 底层（阻焊层）Top Paste 顶层助焊层 （贴片助焊顶层）选择作为将线路层上线性焊盘转换为焊盘模版。Bottom Paste 底层助焊层 （贴片助焊底层）Silkscreen 丝印层（印刷元器件的轮廓）﹡Top Overlayer 顶层丝印层﹡Bottom Overlayer 底层丝印层Other 其他﹡Keepout Layer 禁止布线层 画整张板子的轮廓﹡Multi Layer 多层Drill guide 钻孔引导板Drill drawing 过孔钻孔层﹡：带﹡标志的是常用层。希望对你有帮助！：）

protel中Multi-layer有什么用

1、启动Protel软件，启动界面如下。

2、启动后，进入界面，选择DXP--》Preferances，如图。

3、进入设置界面，勾选Use localized resources。

4、勾选后会弹出警告提示菜单，直接确定，如图。

5、在重新启动后的软件界面，点击：DXP--》优先选项。

6、在进入的界面选择：使用本地资源，勾选：显示本地化对话框 本地化菜单。

7、此时会弹出警告，警告同英文到中文时一样，点击确定后就完成了。

protel99se制作PCB的时有许多层，一会又是禁止布线层，一会有顶层，希望大家能给我指导一下

简单的给你说下，一般设计PCB时候用到的层和作用。（以下颜色都是默认，可以自己修改） 1，TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不倒这层 2，BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 3，MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示。也用不到。 4，Mechanical Layers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的。简单点式注释的意思。 5，Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 6，KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。 7，Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 以上全是个人手打，绝对无复制黏贴。 有疑问站内留言给我，帮你解决。

pads Layout中各个层分别代表什么层，与Protel99 SE有什么区别

Protel 99 SE的工作层

1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括(中间层30)。

2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):

3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:

4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)在Protel 99 SE中，有2个阻焊层:(顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。

Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层，分别是(底层锡膏防护层)。

5.Silkscreen(丝印层)Protel 99 SE提供有 2个丝印层，(底层丝印层)。

6.Others(其他工作层面)(禁止布线层)(多层)

(钻孔说明)(钻孔视图)

扩展资料：

1.Signal layer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。2. Internal plane layer(内部电源/接地层)

Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3.Mechanical layer(机械层)

 Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4.Solder mask layer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。5.Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)

它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

    主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

 Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。6. Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7.Silkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。8.Multi layer(多层)

 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。9. Drill layer(钻孔层)

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

altium designer中，为什么有一些元器件的焊盘是在top-layer，有些是在multi-layer中呢

传统的针脚（插脚）型元件，其元件本体通常在PCB的顶层（Top Layer），而引脚需穿过焊盘孔在底层（Bottom Layer）进行焊接，所以其焊盘默认工作层形式为多层（Multi-Layer，即所有电气工作层。各工作层的焊盘数据可以独立修改）；表面安装型元件无引线（或有短引脚），其焊接就在元件本体的放置层进行，所以其焊盘默认工作层形式为顶层（Top Layer。须与元件的放置工作层一致！）。

焊盘放到bottom layer 、top layer、Multi layer，有什么区别

单层焊盘可以放置在bottom layer 、top layer有孔焊盘只能放在Multi layer（含有顶层、底层、中间层）