strapon种类（bios类型）

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• bios类型
• 鞋子有哪些种类
• 长笛有哪些类型

bios类型

先看懂了,你再做,否则危险很大! 一、BIOS详解 对于不少新手，刷新BIOS还是比较神秘的。而对于一些BIOS相关的知识，不少人也是一知半解。在这里，我们将对BIOS作一次全面的了解。 1、什么是BIOS BIOS是英文“Basic Input Output System“的缩略语，直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统“。它的全称应该是ROM－BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。有人认为既然BIOS是“程序“，那它就应该是属于软件，感觉就像自己常用的Word或Excel。但也很多人不这么认为，因为它与一般的软件还是有一些区别，而且它与硬件的联系也是相当地紧密。形象地说，BIOS应该是连接软件程序与硬件设备的一座“桥梁“，负责解决硬件的即时要求。一块主板性能优越与否，很大程度上就取决于BIOS程序的管理功能是否合理、先进。主板上的BIOS芯片或许是主板上唯一贴有标签的芯片，一般它是一块32针的双列直插式的集成电路，上面印有“BIOS“字样。586以前的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用(紫外线照射会使EPROM内容丢失)，不能随便撕下。586以后的ROM BIOS多采用EEPROM(电可擦写只读ROM)，通过跳线开关和系统配带的驱动程序盘，可以对EEPROM进行重写，方便地实现BIOS升级。常见的BIOS芯片有Award、AMI、Phoenix、MR等，在芯片上都能见到厂商的标记。 2、BIOS的作用 BIOS的主要作用有以下几方面： 首先是自检及初始化程序:计算机电源接通后，系统将有一个对内部各个设备进行检查的过程，这是由一个通常称之为POST（Power On Self Test/上电自检）的程序来完成，这也是BIOS程序的一个功能。完整的自检包括了对CPU、640K基本内存、1M以上的扩展内存、ROM、主板、CMOS存贮器、串并口、显示卡、软硬盘子系统及键盘的测试。在自检过程中若发现问题，系统将给出提示信息或鸣笛警告。如果没有任何问题，完成自检后BIOS将按照系统CMOS设置中的启动顺序搜寻软、硬盘驱动器及CDROM、网络服务器等有效的启动驱动器 ，读入操作系统引导记录，然后将系统控制权交给引导记录，由引导记录完成系统的启动，你就可以放心地使用你的宝贝了。其次是硬件中断处理：计算机开机的时候，BIOS会告诉CPU等硬件设备的中断号，当你操作时输入了使用某个硬件的命令后，它就会根据中断号使用相应的硬件来完成命令的工作，最后根据其中断号跳会原来的状态。再有就是程序服务请求：从BIOS的定义可以知道它总是和计算机的输入输出设备打交道，它通过最特定的数据端口发出指令，发送或接收各类外部设备的数据，从而实现软件应用程序对硬件的操作。 3、BIOS与CMOS 不少朋友混淆了BIOS与CMOS的概念，这里就跟大家说说CMOS及其与BIOS的关系： CMOS是“Complementary Metal Oxide Semiconductor“的缩写，翻译出来的本意是互补金属氧化物半导体存储器，指一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料。但在这里CMOS的准确含义是指目前绝大多数计算机中都使用的一种用电池供电的可读写的RAM芯片。而BIOS的意义我们在前面已经解释过了。那么，CMOS与BIOS到底有什么关系呢？CMOS是存储芯片，当然是属于硬件，它的作用是具有数据保存功能，但它也只能起到存储的作用，而不能对存储于其中的数据进行设置，要对CMOS中各项参数的设置就要通过专门的设置程序。现在多数厂家将CMOS的参数设置程序做到了BIOS芯片中，在计算机打开电源时按特殊的按键进入设置程序就可以方便地对系统进行设置。也就是说BIOS中的系统设置程序是完成CMOS参数设置的手段，而CMOS RAM是存放设置好的数据的场所，它们都与计算机的系统参数设置有很大关系。正因如此，便有?quot;CMOS设置“和“BIOS设置“两种说法，其实，准确的说法应该是“通过BIOS设置程序来对CMOS参数进行设置“。BIOS和CMOS是既相关联又有区别，“CMOS设置“和“BIOS设置“只是大家对设置过程简化的两种叫法，在这种意义上它们指的都是一会事。 CMOS存储芯片可以由主板的电池供电，即使系统掉电，存储的数据也不会丢失。但如果拿掉电池会出现什么情况呢？问得好！如果电池没有电，或是突然接触出了问题，或是你把他取下来了，那么CMOS就会因为断电而丢掉内部存储的所有数据。只不过若真有这种情况发生的话也不是什么大问题，你可以换电池，或是检查接触不良的原因，总之保证CMOS有电。再开机进入BIOS程序，选择主菜单中的“LOAD BIOS DEFAULTS“或是“LOAD SETUP DEFAULTS“后回车，最后再确定输入“Y“回车即可。大家也许曾听其他玩家谈到过若忘记了开机密码就给CMOS放电的说法，其实也就是把包括密码在内的信息全丢掉，开机时就不需要输入密码了，再来重新写入数据。 4、升级BIOS的意义 升级BIOS的原因通常有以下几个： （1）提供对新的硬件或技术规范的支持。 电脑硬件技术发展太快，主板对于一些新硬件（如K6－III Celeron II CPU）或新技术（如DMA100、DMA66、大于35GB的硬盘等）未能正确识别或不能提供支持，这时便需要通过升级BIOS来获得对新硬件或新技术的支持。 （2）解决旧版本BIOS中存在的BUG。 （3）解决2000年问题。不少1997年以前生产的主板都存在2000年问题，而一些新主板虽然已解决了2000年问题，但在个别Y2K测试软件下不能通过，这些问题都可通过升级BIOS来加以解决。 5、什么样的BIOS能够升级 观察您的主板上的BIOS芯片（一般为一个28针或32针的双列直插式的集成电路，上面有BIOS字样），该芯片大多为AWARD或AMI的产品。揭掉BIOS芯片上面的标签， 就会看到BIOS芯片的编号。对于某些主板，厂家为了节约成本而使用了不可升级的BIOS。当然，你也可以直接查看主板说明书，看上面是否有关于主板的BIOS可以升级的说明。不过，即使主板说明书上没有有关的说明，也不必灰心，你完全可以亲自动手试一下。因为并不是所有的主板都将此特性写在说明书上的。 这里我们有必要弄清以下几个概念，以便能更加全面的了解与BIOS相关的知识，当然，也可以用来在朋友面前吹嘘一番，呵呵。 （1）PROM：这是英文“可编程只读存储器“一词的缩写，它是一种存储芯片，其中的内容一经写入就不能修改，并且在主机关掉后内容也不会消失。PROM和ROM的不同在于出厂时，PROM是一块空白无内容的芯片，而ROM出厂时，其中的内容已经写好。要在PROM中写入内容，您需要一个叫做PROM编程器的工具，该工具也叫PROM烧写器；往PROM中写入内容的过程就叫烧写。 （2）EPROM：这是英文“可擦写的可编程只读存储器“的缩写，它是一种可以通过在紫外线的照射下擦除其中内容的特殊的PROM芯片。其中的内容一旦被擦除，您就可以重新写入新内容。 （3）EEPROM：这是英文“电可擦写的可编程只读存储器“，它可以通过使用和电有关的手段来对其中的内容进行擦写。和其他的PROM一样，其中的内容在主机断电的情况下不会消失。 6、有时系统出现故障，且无法显示时，就需要我们通过解读PC喇叭的“语言”来分析故障原因了 因此，了解PC喇叭的“语言”还是很重要的，下面请看我们的开机自检响铃代码含义解析 知道了什么是BIOS，还要知道你的BIOS是Award BIOS还是AMI BIOS。 二、Award BIOS升级指南 下面我们以磐英EP-3VCA2主板为例，具体描述一下AWARD BIOS的升级方法： 主板： 磐英EP-3VCA2 BIOS类型：Award BIOS升级文件名：vca20b02.bin BIOS擦写程序：AWDFLASH.EXE(Award的BIOS擦写程序名一般为AWDFLASH.EXE。您可以在您的主板配套驱动光盘中或是在您主板的制造商网站找到。强烈推荐从上述两个途径来寻找刷新工具，如果实在找不到，也可以使用我们提供的公版AWDFLASH，使用华硕主板的用户请务必使用华硕专用的AFLASH.EXE) 升级文件和刷新程序存放路径：c:\bios 1.将以上文件放在硬盘的c:\bios目录中，并在纸片上抄下完整的文件名，以防输入时遗忘。注意：将升级文件改为任意名称并放在任意目录中均可，但不要使用中文或太长的名称和路径，以免在DOS状态下键入和显示不方便。 2.重新启动微机，在开始进入Windows时，按F8键，选择第五项“safe mode and command prompt only”，进入“纯”DOS状态。如果您使用了Win2000操作系统，可以使用启动软盘启动系统，再转入c:\bios进行更新，当然也可以把升级文件和刷新程序都放到软盘上来更新(必须保证这张软盘质量可靠) 3.敲入cd c:\bios命令进入“c:\bios”目录中，运行Awdflash.exe。 4.屏幕显示当前的BIOS信息，并要求你输入升级用的新的BIOS数据文件的名称（“File Name to Program:”）。 5.在本文的例子中，输入的新BIOS数据文件名为：vca20b02.bin, 屏幕显示当前的BIOS信息。 6.然后屏幕会提示是否要保存旧版本的BIOS。建议选择yes，以将现用BIOS先保存下来，放入一个键入的磁盘文件中。本次操作中指定旧版本BIOS被保存的文件名为vca20old.bin，放在缺省路径c:\bios中 7. 接着，程序会再次询问是否确定要写入新的BIOS，选择yes。 8. 这时，有一个进度条显示升级的进程，一般情况下几秒钟之内即可完成升级操作。在这个过程中千万不能关机或断电(这也太倒霉)，否则升级就只能是失败了，这时您要是能拥有一个UPS不间断电源就完美了 9. 最后，根据提示按F1重新启动微机，或按F10退出(仔细回想一下，如果感觉前述步骤的哪个地方做得不妥当，这时还可以重来)。 10、正常启动了？一切OK吧，升级BIOS其实不难！祝贺你！！ 三、AMI BIOS升级指南 下面我们以微星6117主板为例，具体描述一下AMI BIOS的升级方法： 主板：MSI微星6117 BIOS类型：AMI BIOS升级文件名：A617MS18.ROM BIOS刷新程序： AMIFLASH.EXE 升级文件及刷新程序存放路径：c:\bios AMI的BIOS的升级方法和Award的BIOS升级基本相同，以上操作过程可以作为参考。更具体点，可以采取如下几个步骤： 1、文件准备 AMI的BIOS擦写程序名一般为AMIFLASH.EXE。您可以在您的主板配套驱动光盘中或是在您主板的制造商网站找到。强烈推荐从上述两个途径来寻找刷新工具，如果实在找不到，也可以使用我们提供的公版AMIFLASH程序 2、启动微机进入纯DOS状态，敲入cd c:\bios进入c:\bios目录，运行“AMIFLASH.EXE” 3、在主选单中选择“File”，然后按“Enter” 4、输入BIOS路径及文件名c:\bios\A617MS18.ROM 5、在指示栏，程序将题示“Are you sure to write this BIOS into flash ROM ? 的项目当中选择要做为第一、第二以及第三顺序开机的装置。BIOS将会依据你所选择的开机装置，依照顺序来启动操作系统！其中可以选择的设备根据你安装的设备而定！如图： 三.Advanced Chipset Features（芯片组设定） 芯片组设定也是Bios设置里面的一个重点设置，这里就详细说明一下！ 1.DRAM Timing Selectable（内存参数设置选项）： 这个项目会视内存模块的不同，为接下来四个项目设定最佳的计时方式。默认值为「By SPD」。这个默认值会读取SPD (Serial Presence Detect) 装置的内容，并且依据SPD内容设定这四个项目。内存模块上的EEPROM (只读存储器) 储存有关模块的重要参数信息，例如内存类型、大小、速度、电压接口及模块储存区域。 2.CAS Latency Time： 这个项目可控制DRAM读取指令与数据成为真正可用的时间之间的延迟时间。较低的CAS周期能减少内存的潜伏周期以提高内存的工作效率。因此只要能够稳定运行操作系统，我们应当尽量把CAS参数调低,从而提高内存的运行速度。反过来，如果内存运行不稳定，可以将此参数设大，以提高内存稳定性。 3. Act to Precharge Delay： 这个项目控制了给DRAM参数使用之DRAM频率的数值。同理，数值小性能高，但是对内存的质量也要求严格！ 4.DRAM RAS# to CAS# Delay： 这个项目可控制DRAM作用指令与读取/写入指令之间的延迟时间，有2，3，4几种选择。数值越小，性能越好。 5. DRAM RAS# Precharge： 这个项目是用来控制当预充电（precharge）指令送到DRAM之后，频率等待启动的等待时间。预充电参数越小则内存读写速度就越快。 以上的内存参数设置一般可以不动！让默认的就可以了，但是超频玩者是肯定不会放过任何可以提高性能的东西的，所以如果你想在这里让你的电脑提升一点性能的话，就必须慢慢试验，选择一个适当的参数才能让你的计算机达到性能和稳定的最佳状态！ 6.Video BIOS Cacheable（影像快取）: 如同系统BIOS的快取功能，启用影像BIOS的快取功能将允许存取影像BIOS自C0000H到C7FFFH具有快取功能，如果快取控制器也被启用。高速缓存的大小愈大，影像效能将会更快速。 7.Memory Hole At 15M-16M（扩展

鞋子有哪些种类

鞋子分类有很多种：

1、按穿用对象分，有男、女、童等鞋；按季节分，有单、夹、棉、凉等鞋；

2、按材料分，有皮鞋、布鞋、胶鞋、塑料鞋；

3、按工艺分，有缝绱、注塑、注胶、模压、硫化、冷粘、粘缝、搪塑、组装等鞋；

4、按款式分，鞋的头型有方头、方圆头、圆头、尖圆头、尖头，跟型有平跟、半高跟、高跟、坡跟;鞋帮有高靿、低靿，中统、高统；

5、按用途分，有日常生活鞋、劳动保护鞋、运动鞋、旅游鞋、负跟鞋、增高鞋等。

拓展资料：

购买鞋子时需要注意以下几点的检测：

1、检查鞋子的粘连部分。特别是鞋底和鞋表面的粘连处。一般鞋底和鞋表面的粘连方法有三种：一是用线缝合在一起；二是用强力胶水粘在一起。三是：线缝和胶粘一起使用。无论方法是什么，鞋底和鞋面都要对齐。还要仔细观察鞋子的鞋跟、鞋尖和足曲线的部位和状态，以及这些部位之间的连接状况。

2、用手触摸的方法检测鞋底处和鞋底直接接触的内衬垫及内底的加工质量。如果鞋子内侧有褶皱和凹凸不平，说明鞋子定然不舒服。如果缝合部位和接口部位很粗糙，有线结等就会摩擦脚；如果鞋钉没有钉好，则有时候会将鞋垫顶起来，鞋子穿起来就会不舒服。

3、用手指压一压鞋的包头部分，检测其反弹性和皮革的厚度，过薄的话就会马上塌陷，这样的鞋子不好，要选择具有一定弹力的鞋子。

4、检测鞋底的弯曲状况，特别是脚趾根部相应部分的弯曲状况，这是鞋子的生命，要细心。

鞋子 百度百科

长笛有哪些类型

　　长笛　　乐器名称：长笛（Flute）　　乐器本调：C 调。　　应用谱号：高音谱号，不移调记谱。　　实用音域：小字一组C－小字四组C。　　结构组成：管身（含吹节, 主节和尾节）和音键系统。　　使用材质：普通型：无缝镍银管，专业型：硬质真银。　　乐器特色：清新、透彻，色调是冷的。高音活泼明丽，低音优美悦耳，广泛应用于管弦乐队和军乐队。　　长笛(Flute)为吹孔气鸣乐器，广泛用于现代管弦乐队，有时用于军乐，也常用于独奏、重奏。它的家族有短笛、高音长笛、中音长笛、低音长笛等，而以伯姆式C调标准笛为其代表。长笛为管弦乐队木管组中的高音乐器，音色优美，音域宽广，奏法繁多，表现力丰富，与弦乐、木管、铜管乐器亲和力强。一般交响乐队至少用3只，第3兼短笛，规模较大者再加中音长笛。作为独奏乐器，长笛可以不用伴奏，如J.S.巴赫的《a 小调奏鸣曲》等。用钢琴、竖琴、吉他或乐队伴奏之独奏曲、协奏曲等曲目也极多。在室内乐中，长笛加双簧管、单簧管、大管成为管四重奏；再加圆号，即成管乐五重奏。此外尚有各种组合，如W.A.莫扎特写了3 首长笛四重奏，用长笛取代第1小提琴，加上小、中、大提琴组成。长笛本家族也有多种组合，近代作品更加入短笛，高、中、低音长笛等搭配成长笛五重奏、六重奏至十重奏等。　　长笛的流传已有好几个世纪，其历史甚至可以追溯到古埃及时代，当时它还只是竖吹的上面开孔的 粘土管。到了海顿所在的年代（1732-1809），长笛已成为交响乐队中的固定乐器。19世纪初， 随着特奥巴尔德·波姆发明的按键装置（后来亦被用于单簧管、双簧管和大管等），长笛完成了定型。　　长笛音色柔美清澈，音域宽广：中、高音区明朗如清晨的第一缕阳光；低音区婉约如冰澈的月光； 而且擅长花腔，演奏技巧华丽多样，在交响乐队中常担任主要旋律，是重要的独奏乐器。　　长笛的种类很多，除常见的普通C调长笛外，还有降D、降E调长笛，G调次中音长笛，C调低音长笛等，不过应用较少。　　它的家族横吹笛最早于12世纪从亚洲传入欧洲，形似中国笛子（无膜的闷笛）,约600余年不断改进，始成现代长笛。中世纪期间，早期的无键长笛主要用于军乐。至17世纪中叶始作为重要乐器，用于歌剧和宫廷乐队。长笛的首次重大改进，在17世纪后期，由法国人木管乐器制造家J.奥特泰尔及其家族完成。而更重要的根本改革，则是在19世纪30年代初，由慕尼黑的T.伯姆作出。　　构造与发音原理 长笛为木质或金属管状体，全长62厘米,笛头闭塞，塞头距管端约5厘米，笛尾开放。为便于携带与调音,由2或3段插接组成。笛身为圆柱体,内径1.9厘米，从与笛身插接处起,其内径至塞头渐缩细为1.71厘米。以离塞头1.7厘为中心，开椭圆吹孔,上覆吹孔盖，开同样椭圆孔，与吹孔相连，使盖面与孔壁形成锐角，气流即冲击此边棱，激棱发音，管壁开指键孔若干，用指尖控制音键启闭，以变换开管长度，产生不同音高。　　音域 古六孔横笛的音域仅有两个八度多。后屡经改进，19世纪初为d1～a3，有完全的半音阶。伯姆长笛扩展为c1～d4。现代作曲家要求更高,长笛制作日精,指法屡有创新，专业型笛尾加长，可下行至b音,此与吹奏＃f4等泛音有关。因此目前音域扩展为b～＃f4,共44个半音。　　低音区b～＃c2音色丰美醇厚,惟穿透力较为逊色；中音区d2～#c3音色清澈朗润；高音区d3～b3音色光辉明亮,穿透力强；超高音区c4～＃f4，音色尖锐刺激，穿透力极强。近代作品有时用断音强奏，以显示特殊效果。　　演奏 双手持笛，坐立皆可，采用胸腹混合式呼吸法，双唇构成一定的基本口型，气流集中冲击吹口盖与孔壁构成的75°锐角发音。其特殊技巧有：①泛音：用放松口型超吹八度或十二度、十五度音，产生类似弦乐器的清音效果；②滑音：手指在键孔上逐渐滑闭，可取得上滑音和下滑音效果；③同时哼唱：在演奏长笛的同时哼唱；④模拟打击乐：快速拍打音键，同时口中发出咂舌的“嗒”声，可发出模拟打击乐的声音效果；⑤呼啸奏法：口含全部吹口，快速大量吹气，同时按乐谱快速移动手指，造成啸声效果；⑥模拟铜管乐器：两唇紧贴吹口，开小孔吹气,发音如同小号。上述各种奏法,均可得特殊效果，在先锋派音乐中常大量应用。　　应用与曲目 长笛为管弦乐队中木管组中的高音乐器，音色优美，音域宽广，奏法繁多，表现力丰富，与弦乐、木管、铜管乐器亲和力强。一般交响乐队至少用3只,第3兼短笛,规模较大者再加中音长笛。作为独奏乐器,长笛可以不用伴奏，如J.S.巴赫的《a小调奏鸣曲》等。用钢琴、竖琴、吉他或乐队伴奏之独奏曲、协奏曲等，曲目也极多。在室内乐中，长笛加双簧管、单簧管、大管成为管乐四重奏；再加圆号，即成管乐五重奏。此外尚有各种组合，如W.A.莫扎特写了3首长笛四重奏,用　　长笛取代第1小提琴,加上小、中、大提琴组成。长笛本家族也有多种组合，近代作品更加入短笛，高、中、低音长笛等搭配成长笛五重奏、六重奏至十重奏等。　　历代大作曲家都有长笛曲目创作，如巴赫的 6首奏鸣曲，3首《勃兰登堡协奏曲》,《b小调组曲》；L.van贝多芬的《B大调奏鸣曲》；莫扎特的3首协奏曲；A.维瓦尔迪的13首协奏曲；G.P.泰勒曼的12首幻想曲；G.F.德尔的7首奏鸣曲；J.海顿的协奏曲与3首奏鸣曲。　　中国作曲家的长笛曲目，主要有贺绿汀的《幽思》、田保罗的小奏鸣曲《清晨》和黄虎威的《天山之歌》等。　　长笛族系 短笛，一种较常用的小型长笛。管长仅为长笛之半,在交响乐队中多由第3长笛手兼用。短笛为　　C调,音域d2～c5。记谱与长笛相同，而实际发音高八度，为所有吹管乐器中的最高音乐器。音色尖锐，光辉明亮,穿透力极强。在配器上，无论规模多大的乐队中，用一只已足可扩展音域，增大纵深能力。对于铜管乐队尤其重要。常用于欢欣鼓舞的热烈场面。贝多芬《第五交响曲》终乐章的胜利进行曲中，用它来增加巍然屹立、勇往直前的气概。他的《第六交响曲》第4乐章中,用短笛来描绘雷电轰鸣的场景。□.П.穆索尔斯基在交响诗《荒山之夜》中，用它来描绘群魔乱舞时阴森凄厉的哭声。　　为短笛写的独奏曲有维瓦尔迪的4首协奏曲等。　　中音长笛,1854年为伯姆所创制的G调笛。基本形制是将C调长笛放大加长,指位指法不变。G调长笛长82.75厘米，内径为2.6厘米，音域g～c3。发音丰厚甘醇，洪亮有力，从pp到ff始终如一，听起来颇似圆号。在室内乐、重奏及交响乐中占有重要地位。　　低音长笛，C调，较标准长笛低一个八度,笛头下端的管，拐两个弯而直下。在近代作品中，它的地位日趋重要，尤其是在长笛合奏中，能使音色浑然一体，可与弦乐重奏媲美。　　长 笛 结 构 图 示　　Tone Hole Names:　　笛身部件名称：　　Crown 笛头塞　　Embouchure Hole 吹孔　　Lip Plate 或　　Embouchure Plate 嘴唇贴盘　　Tenon: the bit of the headjoint that goes inside the barrel 或 Head Receiver. Socket. Box. Barrel 笛头连接套　　Rib in the USA　　加强筋（美）　　Strap in the UK　　加强带（英）　　Post or Pillar 支柱　　Hinge tube(USA) 轴套（美）　　Barrel tube(UK) 轴管（英）　　C on back 背面C音孔　　G# on back 背面G#音孔　　Saddle: UK term for soldered tone hole　　接口：英制焊接笛身　　Spatula: USA Touch Piece or UK Key Touch　　any touch piece or button other than pad cups that are used to activate keys (e.g. G# Spatula)　　G#按键压板,用于打开G#按键　　Clutch: arts to close lower line remote cup and upper line remote with A　　连动按柄：用于控制与A音孔键连动的孔盖　　B Foot Joint B型笛尾　　Gizmo D,C#,C 全闭合按杆　　Adjustment Screws: strategically located on some flutes to adjust key alignment　　调整螺钉：按一些长笛产品的需要配置，用于调整按键连动的协调