layout editor(cadence layout editor 里面Multipart Path 怎么用)
本文目录
- cadence layout editor 里面Multipart Path 怎么用
- 请问“在Eclipse下,可以用 “Android Layout Editor”来编辑XML文件”是什么意思我在Eclipse里半天没找
- allegro pcb designer封装显示不一致
cadence layout editor 里面Multipart Path 怎么用
在layout有比较多的总线时,用multipart Path可以方便地区分各个总线。用法跟普通的path没什么两样。由于它没有快捷键,一般是画了一个后,再复制,然后把ROD改成自己能够区分的名字。一个multipart Path还可以分成很多部分,参见说明文档。
请问“在Eclipse下,可以用 “Android Layout Editor”来编辑XML文件”是什么意思我在Eclipse里半天没找
用Eclipse打开一个Android工程,在工程管理器视图里展开res目录的layout子目录,里面应该有若干.xml文件,双击其中一个,就能在右边看到Layout Editor,就是可以用拖放的方式界面控件等。
allegro pcb designer封装显示不一致
你是在问Cadence-元器件PCB封装绘制-Allegro PCB Designer绘制方法?打开软件,点击图标,选择Allegro PCB Designer,点击OK.新建文件,起名字,选择PCB封装,也就是Package symbol,点击OK,然后保存。设置纸张大小,一些基本参数。点击软件上的“Setup”,选择第一项“Design Parameter Editor”(设计参数器).选择焊盘路径,依旧选择Setup 选择 User Preferences Editor ,选择 Paths(路径)。找到自己之前画焊盘的路径。使用add Pin (添加焊盘)功能增加焊盘,通过Options功能选项卡,可以进行多种功能选择,选择合适的焊盘焊盘后,可以选择焊盘数量,就可以防止。设置Place_Bound_top(放置顶层边界):在Package Geometry 大类下,选择Place_Bound_top,器件之间的边界,阻止重叠,选好层后,点击Add,,然后选择Rectangle。当觉得栅格位置不好掌控是,可以设置辅助栅格,就像原理图内部一样,设置网格,帮助画线。在setup》》Grids下设置。设置Assemble_Top(装配顶层),如下图,放好Done.放置丝印层得线Silksscreen_Top(丝印顶层):也在Package Geometry大类下,选择silkscreen_Top.标注器件命名使用,如下图,选择Layout》》Labels》》RefDes.我们画得的板子上,某个电容可能叫"C1"或者“C2”,某个芯片丝印有“U1”或者其他的,这步就是放置这个命名的。有个错误,在新建文件的时候,出现的这个问题。更新补丁,使用“吴川斌candece”对应版本补丁。更新后就解决这个问题。
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